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8英寸晶圆
春节期间,日本地震、美国停电加剧芯片行业供应紧缺,美国、欧盟、中国积极采取行动,以解决芯片紧缺问题。目前芯片紧缺情况主要集中8英寸晶圆领域,国内相关公司有望受益于行业高景气。
【士兰微】快速扩产的功率器件IDM厂商
士兰微是国内领先的功率器件IDM厂商,IGBT单管和IPM模块份额位居国内第一,在全球芯片供不应求持续涨价的背景下,公司快速扩张产能,业绩有望受益于产品量价齐升。
6月18日
【芯片】8吋晶圆代工景气度进一步延长
2020年下半年以来,芯片下游需求全面爆发,8吋晶圆代工产能持续供不应求。近日,台湾地区多家晶圆厂上调三季度代工价格,涨幅30%超出市场预期,行业景气度有望进一步延长。
6月16日
【芯片】自主可控的两个抓手:28nm和第三代半导体
在美国对我国半导体持续打压的背景下,加快发展第三代半导体越发重要。目前国内外第三代半导体厂商技术水平差距正在缩小,在政策密集推动下国内有望实现弯道超车。
6月17日
【半导体】28nm最新国产替代进程
国内半导体设备厂商经过多年研发,已经在成熟制程方面积累深厚,并且部分设备已进入全球高端领域。未来1-2年内,国内有望实现28nm及以上制程纯国产半导体设备生产线的搭建。
6月15日
【芯片】车规级芯片缺货,8寸晶圆产业链持续高景气
近期车规级芯片紧缺消息频出,目前全球8英寸晶圆产能满载,晶圆厂涨价20%,车用功率半导体涨价10%,中芯国际、士兰微、华润微、闻泰科技等有望受益芯片产业链高景气。
2月4日
【芯片】日美灾害加剧供应紧缺,多国政府积极行动
春节期间,日本地震、美国停电加剧芯片行业供应紧缺,美国、欧盟、中国积极采取行动,以解决芯片紧缺问题。目前芯片紧缺情况主要集中8英寸晶圆领域,国内相关公司有望受益于行业高景气。
2月17日
【芯片】工信部建议重视车规级芯片供应
车规级芯片紧缺消息频出,工信部建议汽车芯片企业重视中国市场。整车厂预计不足和消费电子挤占芯片产能导致本轮车规级芯片紧缺,国内拥有产能的车规级芯片厂商有望加速国产替代。
2月9日
【芯片】重申业绩高确定性方向
国内晶圆厂正积极扩产,半导体产业链高景气向上游传导,相关设备和材料厂商有望加速国产替代。本文梳理了半导体设备和材料领域具备业绩增长确定性的个股。
1月31日
【芯片】A股核心公司与国际领军企业对比
2019年我国集成电路进口额高达1.9万亿元,近期美国持续制裁华为、中芯国际等事件,为芯片产业链国产替代带来了新机遇。我们梳理了芯片产业链中的核心公司及其对标国际企业。
1月28日
【芯片】封测行业持续高景气
近期封测产能供不应求,日月光2021年上半年涨价30%,订单超产能40%,国内封测厂商普遍接近满产,且涨价5%-15%,预计封测领域将持续高景气。
1月20日
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